Due nuovi materiali sono stati sintetizzati per una possibile applicazione nell’ambito dell’incapsulamento di dispositivi optoelettronici organici flessibili (OLED, OPV). Tali materiali sono da considerarsi ibridi organico-inorganico, in quanto costituiti da una parte organica (epossidica o poliuretanica) e una inorganica (di tipo silossanica). Entrambi i materiali sono solubili in una forma originaria, in modo da poter essere depositati come film sottili attraverso spin-coating. Tali film possono, in un secondo momento, essere reticolati ottenendo dei sistemi rigidi e insolubili. Questi materiali sono stati utilizzati per la realizzazione di sistemi multistrato depositati su lastre di PEN, in cui al materiale di sintesi si alternava un materiale inorganico, Al2O3, depositato via evaporazione termica. I sistemi multistrato così preparati sono stati utilizzati come incapsulanti di dispositivi OLED fabbricati su substrati di vetro. Per caratterizzare le prestazioni delle barriere preparate, su ogni substrato alcuni OLED sono stati lasciati non incapsulati. Si sono registrate le prestazioni degli OLED sia appena preparati sia dopo 20 giorni di permanenza in aria. I dispositivi non incapsulati, dopo tale intervallo di tempo, sono risultati non funzionanti. I dispositivi incapsulati col sistema multistrato precedentemente descritto, risultavano invece ancora attivi, con una lieve diminuzione (circa il 25%) rispetto alle prestazioni iniziali, indipendentemente dal materiale di sintesi utilizzato nella realizzazione del multistrato. Sulla base di questi interessanti risultati preliminari, si prevede l’ampliamento del presente studio, sia attraverso un esame dell’effetto apportato da un incremento del numero di diadi “materiale inorganico-materiale di sintesi”, sia attraverso l’esplorazione di diversi solventi per la deposizione del materiale di sintesi al fine di migliorare la compatibilità col materiale inorganico.

Sintesi, deposizione e caratterizzazione di materiali polimerici barriera per acqua e/o ossigeno utilizzabili per l'incapsulamento di dispositivi per l'elettronica organica

Minarini, C.;Tassini, P.;Maglione, M.G.;Carella, A.
2012-09

Abstract

Due nuovi materiali sono stati sintetizzati per una possibile applicazione nell’ambito dell’incapsulamento di dispositivi optoelettronici organici flessibili (OLED, OPV). Tali materiali sono da considerarsi ibridi organico-inorganico, in quanto costituiti da una parte organica (epossidica o poliuretanica) e una inorganica (di tipo silossanica). Entrambi i materiali sono solubili in una forma originaria, in modo da poter essere depositati come film sottili attraverso spin-coating. Tali film possono, in un secondo momento, essere reticolati ottenendo dei sistemi rigidi e insolubili. Questi materiali sono stati utilizzati per la realizzazione di sistemi multistrato depositati su lastre di PEN, in cui al materiale di sintesi si alternava un materiale inorganico, Al2O3, depositato via evaporazione termica. I sistemi multistrato così preparati sono stati utilizzati come incapsulanti di dispositivi OLED fabbricati su substrati di vetro. Per caratterizzare le prestazioni delle barriere preparate, su ogni substrato alcuni OLED sono stati lasciati non incapsulati. Si sono registrate le prestazioni degli OLED sia appena preparati sia dopo 20 giorni di permanenza in aria. I dispositivi non incapsulati, dopo tale intervallo di tempo, sono risultati non funzionanti. I dispositivi incapsulati col sistema multistrato precedentemente descritto, risultavano invece ancora attivi, con una lieve diminuzione (circa il 25%) rispetto alle prestazioni iniziali, indipendentemente dal materiale di sintesi utilizzato nella realizzazione del multistrato. Sulla base di questi interessanti risultati preliminari, si prevede l’ampliamento del presente studio, sia attraverso un esame dell’effetto apportato da un incremento del numero di diadi “materiale inorganico-materiale di sintesi”, sia attraverso l’esplorazione di diversi solventi per la deposizione del materiale di sintesi al fine di migliorare la compatibilità col materiale inorganico.
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